최근 전자 디바이스 및 센서의 플렉서블화가 가속화됨에 따라, 수지 등 내열성이 낮은 소재의 사용이 증가하고 있습니다. 이에 따라 사용되는 도전성 수지에도 100℃ 이하의 저온 경화 특성이 요구되고 있습니다.
또한 수지 소재와 금속 간의 접합에는 소재 간 선팽창 차이에 대응할 수 있는 경화 후 신율이 필요하며, 균열 발생을 최소화 할 수 있는 유연한 도전성 수지에 대한 요구가 높아지고 있습니다.
특징
- 부드러운 경화물
- 재료의 신축성에 유연하게 대응
- 100% 신율에서도 파단되지 않고 도전성 유지
- 100℃ 이하의 저온에서 경화 가능
용도
- 선팽창 차이가 큰 이종 소재 간의 접지(어스)
- 플렉서블 디바이스의 접지(어스) 및 회로 형성
- 플렉서블 기판의 전자부품 실장
- 가동 부품의 회로 형성
개발 포인트
성질 및 일반 특성
기존제품과의 경도 비교
기존제품과의 신율 특성 비교
