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CSP·BGA 실장용 언더필(Underfill) 수지 - ThreeBondKorea
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CSP·BGA 실장용 언더필(Underfill) 수지 - ThreeBondKorea
CSP·BGA 실장용 언더필(Underfill) 수지
품번:
ThreeBond 2274S
시장:
수송시장
,
전기·전자 시장
,
공재·공공 시장
카테고리:
접착제
,
포팅제
설명
추가 정보
설명
특징・기술
유동성이 좋아 단시간에 침투하며, 작업성·도포성도 우수합니다.
유리 전이점이 높아, 실제 사용 환경에서 안정적인 물성을 나타냅니다.
철 및 유리 에폭시에 대한 접착성이 우수합니다.
채용 예
CSP・BGA
밀봉 및 보강(언더필)
추가 정보
주성분
에폭시 수지
외관
청색
점도
3.8Pa・s
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