스리본드란
경영 이념
기업 개요
연혁
경영 실적(매출액 추이)
사업소・관련회사
제품 정보
제품 목록
카탈로그
제품 사용 시 주의사항
제품 안전 사용 가이드
기술・지원 정보
최신 기술・재료 정보
TECHNICAL NEWS
CSR 정보
품질 관리
환경 관리
SDGs 에 대한 대응
녹색 구매활동
스포츠 지원
문의
CSP·BGA 실장용 언더필(Underfill) 수지 - ThreeBondKorea
Home
CSP·BGA 실장용 언더필(Underfill) 수지 - ThreeBondKorea
CSP·BGA 실장용 언더필(Underfill) 수지
품번:
ThreeBond 2274S
시장:
공재·공공 시장
,
수송시장
,
전기·전자 시장
카테고리:
접착제
,
포팅제
설명
추가 정보
설명
특징・기술
유동성이 좋아 단시간에 침투하며, 작업성·도포성도 우수합니다.
유리 전이점이 높아, 실제 사용 환경에서 안정적인 물성을 나타냅니다.
철 및 유리 에폭시에 대한 접착성이 우수합니다.
채용 예
CSP・BGA
밀봉 및 보강(언더필)
추가 정보
주성분
에폭시 수지
외관
청색
점도
3.8Pa・s
연관 상품
난연성 규격 UL94[수직연소성시험]V-0 인증품 1액형 습기경화형 탄성 접착제
ThreeBond 1537
1액형 상온 경화형 실리콘계 실링제
ThreeBond 1207F
차량 전장 부품용 비(非)실리콘계 실링제
ThreeBond 1163
1액형 상온경화형 변성 실리콘계 실링제
ThreeBond 1206D
×