CSP·BGA 실장용 언더필(Underfill) 수지 - ThreeBondKorea

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CSP·BGA 실장용 언더필(Underfill) 수지

품번: ThreeBond 2274S 시장: , , 카테고리: ,

설명

특징・기술

  • 유동성이 좋아 단시간에 침투하며, 작업성·도포성도 우수합니다.
  • 유리 전이점이 높아, 실제 사용 환경에서 안정적인 물성을 나타냅니다.
  • 철 및 유리 에폭시에 대한 접착성이 우수합니다.

채용 예

CSP・BGA

밀봉 및 보강(언더필)

추가 정보

주성분

에폭시 수지

외관

청색

점도

3.8Pa・s

サンプル希望と問い合わせ